個人簡歷

主要科研經(jīng)歷

◇ 2023年5月至今，貴州大學，主持貴州大學引進人才科研項目“純銅平面超薄飛層化學機械研磨表面面形誤差控制原理研究”(責大人基合字(2022)55號)，負責人：吳頔

◇2015年9月-2021年7月，大連理工大學，參與國家基礎(chǔ)科研科學挑戰(zhàn)計劃-科學挑戰(zhàn)專題極端制造領(lǐng)域-弱剛性構(gòu)件極端制造基礎(chǔ)研究方向-子課題“多場作用下弱剛性構(gòu)件的高精度高表面完整性加工新原理與新工藝” (No. TZ2016006-0103)，負責人：康仁科

主要承擔工作：開發(fā)純銅平面弱剛性構(gòu)件高精度高表面質(zhì)量加工工藝

◇2015年9月-2021年7月，大連理工大學，參與國家基礎(chǔ)科研科學挑戰(zhàn)計劃-科學挑戰(zhàn)專題極端制造領(lǐng)域-弱剛性構(gòu)件極端制造基礎(chǔ)研究方向-子課題“弱剛性構(gòu)件極端制造集成工藝協(xié)調(diào)控制及其知識系統(tǒng)研究” (No. TZ2016006-0107-02)，負責人：金洙吉

主要承擔工作：提供純銅平面弱剛性構(gòu)件高精度高表面質(zhì)量加工工藝的面形預測模型及工藝參數(shù)范圍。

◇2015年9月-2019年7月，大連理工大學，參與國家自然科學基金創(chuàng)新研究群體科學基金“精密制造理論與技術(shù)基礎(chǔ)研究”(NO.51621064)，負責人：郭東明

主要承擔工作：純銅平面弱剛性構(gòu)件電化學研磨/電化學機械拋光反應機理研究

科研成果

代表性論文

◇ W. Di. Surface generating mechanism in surface shape error control for thin copper plate with large-diameter based on chemical mechanical lapping[J]. Journal of Manufacturing Processes, 2023, 101:639-655. (IF: 6.2)

◇ Wu D, Kang R, Guo J, et al. On the reaction mechanism of a hydroxyethylidene diphosphonic acid-based electrolyte for electrochemical mechanical polishing of copper[J]. Electrochemistry Communications, 2019: 48-54. (IF: 4.333)

◇ Wu D, Kang R, Niu L, et al. Two-Step Electrochemical Mechanical Polishing of Pure Copper[J]. ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2019, 8(11). (IF: 2.142)

◇ Guo J, Wu D, Niu L, et al. Investigation on flatness and surface integrity of pure copper processed by electrochemical mechanical polishing[J]. Procedia CIRP, 2020, 95(3):721-725.

◇ 吳頔, 康仁科, 郭江, 等. 用于銅電化學機械拋光的羥基乙叉二膦酸基電解液反應機理研究[J]. 電加工與模具，2020, 3: 38-43.

◇ 吳頔, 康仁科, 牛林, 等. 基于硫代水楊酸基電解液的純銅電化學機械拋光反應機理研究[J]. 大連理工大學學報, 2021，61(03): 6.（中文核心期刊）

代表性專利

◇ 吳頔,賀福強,史廣,等.大直徑薄板零件中心對稱凸起面形的面形誤差控制方法[P].貴州省:CN202310557945.2,2023-07-28.

◇ 吳頔,賀福強,宋揚揚,等.大直徑薄板零件中心對稱凹陷面形的面形誤差控制方法[P].貴州省:CN202310557906.2,2023-07-25.

◇賀福強,吳頔,宋揚揚,等.一種大直徑薄板零件全類型面形誤差控制方法[P].貴州省:CN202310558066.1,2023-07-21.